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计算机领域包含材料科学,Q3特刊征稿:2025年6月1日截稿!

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期刊简介

2025年6月1日截稿

本特刊开设于 Computers Materials & Continua(ISSN: 1546-2218, SCIE)期刊。Computers Materials & Continua 是一本计算机领域的开放获取期刊,由Tech Science Press出版发行,同时,此刊涉及的研究方向还包含材料科学。

特刊标题

Scalable and Efficient Multimodal Deep Learning Models for Real-World Applications

特刊客座编辑

  1. 🔹Dr. Dilbag Singh, New York University, USA

  2. 🔹Dr. Vijay Kumar, NIT Jalandhar, India

  3. 🔹Dr. Manjit Kaur, SR University, India

征稿主题

  1. 🔹 多模态深度学习的可扩展架构

  2. 🔹 针对边缘和物联网设备设计的轻量级多模态深度学习模型

  3. 🔹 模型压缩技术

  4. 🔹 多模态深度学习的高效训练策略

  5. 🔹 多模态数据融合技术

  6. 🔹 针对多模态学习的自动化模型优化(AutoML)

  7. 🔹 实时多模态处理

  8. 🔹 多模态深度学习的基准测试和评估

  9. 🔹 多模态模型中的安全性和隐私问题

  10. 🔹 真实世界部署中的案例研究

截稿日期

2025年6月1日截稿

年刊文量

在2022年达到1469篇。近五年的发文中,国内学者发文数量位于第二位,表明国内学者比较倾向于把文章发表到该刊,且该刊比较认可中国学者的学术成果。

期刊分区

中科院3-4区,JCR分区2区

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